2021-6-11 聯合報

鴻海取馬來西亞DNeX 5.03%股權 間接入股8吋晶圓廠

鴻海投資馬來西亞科技公司DNeX,等於間接投資馬來西亞8吋晶圓廠SiTerra,為鴻海集團進軍電動車產業所需要的小晶片,再下一城。 聯合報資料照片
鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)約5.03%股權,由於DNeX掌握大馬晶圓廠SilTerra約6成股權,此舉代表鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠,拓展布局半導體和電動車領域。

鴻海今天晚間公告,子公司Foxconn SingaporePte Ltd與ARCADIA ACRES SDN. BHD.、ANNEDJMACAPITAL SDN. BHD.、AZMAN BIN KARIM交易,取得Dagang NeXchange Berhad約5.03%股權,投資金額馬幣1.08億令吉(約合新台幣7.26億元),共計取得1.2億股。

鴻海今晚聲明,透過此次取得DNeX股權的機會,未來將與DNeX攜手在半導體與電動車領域深入合作,進一步擴大集團在半導體與電動車布局,此次投資也是鴻海3+3領域投資規劃之一,未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。

彭博(Bloomberg)5月下旬曾報導,鴻海集團有意入股馬來西亞DNeX,進一步協助DNeX擴展旗下當地晶圓廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd的業務發展。

馬來西亞當地媒體2月報導,馬來西亞政府投資控股機構國庫控股(Khazanah Nasional Bhd.)將把晶圓廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd的所有股權,出售給Dagang Nexchange Bhd(DNeX)及其合作夥伴中國北京盛世投資機構(CGP Investment Co Ltd.);DNeX投資占比約6成,北京盛世投資比重約4成。

SilTerra以8吋晶圓廠為主,產業人士指出,鴻海透過入股SilTerra,取得更多8吋晶圓廠產能,布局集團轉型升級3大關鍵技術之一的半導體領域,也不用另外投資蓋晶圓廠。

鴻海董事長劉揚偉先前指出,集團布局小IC以8吋晶圓或6吋晶圓為主,資本支出不會如12吋晶圓廠那麼巨大,現有半導體廠需要出海口,而鴻海掌握出海口,可吸引半導體廠與鴻海集團合作。

他先前透露有2個負責封測的事業單位,其中S事業群的高階封測廠今年底可量產,在晶圓廠方面,正在與其他晶圓代工廠洽談合作。

他指出,集團在CMOS影像感測元件(CIS)、碳化矽(silicon carbide)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等特殊半導體製程,掌握不錯。

根據官網資料,SilTerra成立於1995年,提供CMOS製程技術,應用範圍涵蓋先進邏輯積體電路(IC)、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。SilTerra也布局包括矽光子(Silicon Photonics)、生物光子(Bio-photonics)、微機電(MEMS)整合CMOS、氮化鎵(GaN)、BCD製程、功率分離式元件(Discrete Power)等先進製造技術。



新聞來源:https://udn.com/news/story/6811/5524526
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